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硅光，大势所趋_蜘蛛资讯网

bsp;                电路的电子部分可以在传统的CMOS晶圆厂制造，并通过铜混合键合技术连接到中介层。同样，这里也需要考虑光学元件所受到的热应力和机械应力。         &nb

p;                其次是共封装光学器件（CPO），顾名思义，它将分立的光学元件与电子控制电路集成在一起，通常通过引线键合连接。第三种是光输入/输出（OIO）模块，它将光学和电子集成电路集成到一个单元中，使其能够像单个器件一样高效运行。  &

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发布时间：17:41:53